懸浮式機殼會成為未來主流嗎?從底部進風模擬看風道新趨勢
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2026/10/07

懸浮式機殼會成為未來主流嗎?從底部進風模擬看風道新趨勢

流體模擬團隊模擬顯示底部進風可讓 CPU 散熱器進氣溫度最多低 13°C,這篇說明為什麼這對懸浮式機殼有利。