實用技巧                                                            

顯示卡溫度多高才算太高？簡單來說： 如果你的顯示卡（GPU）達到 90°C 到 100°C，它就進入了危險區域。在這個階段，現代顯示卡會觸發「熱降頻（thermal throttle）」，透過降低時脈來防止永久性損壞，這會導致遊戲 FPS 立即下降和畫面卡頓。

遊戲時的正常顯示卡溫度範圍（2026 年版）

在 2026 年，像 NVIDIA RTX 50 系列 和 AMD Radeon 9000 這樣的顯示卡，由於功率密度更高，運作溫度比以往都來得高。以下是你應該預期的範圍：

雖然 85°C 在技術上是「安全」的，但將溫度控制在 80°C 以下，是確保長期可靠度以及維持穩定 Boost 時脈（自動超頻時脈）的最佳甜蜜點。

GeForce RTX 50 Series GPUs and Laptops | Game Changer,

現代 GPU 使用 「自動超頻（Boost Clocks）」 技術來榨乾每一分效能。你的顯示卡會不斷推高運作頻率（MHz），直到觸發「功耗牆（power limit）」或「溫度牆（thermal limit）」為止。

因為如今的高階顯卡設計就是在效能極限下運作，自然會發熱。像是高室溫、積塵，或是機殼風流（Airflow）不佳等因素，都可能把這些顯卡推離最佳的散熱運作窗口。

All You Need for Gaming – AMD RDNA™ 4 and RX 9000 Series Reveal

當 GPU 越過溫度閾值（通常是 90°C）時，會發生兩件事：

NVIDIA、AMD 和 Intel 顯示卡的最高溫限制

溫度的「極限」取決於你的顯卡品牌。以下是 2026 年的詳細數據：

NVIDIA 通常列出的「最高 GPU 溫度」約為 90°C。一旦達到此溫度，顯示卡就會降低功耗。

NVIDIA GeForce RTX 50 系列散熱與功耗規格

。不過，如果你的一般 GPU 溫度已經超過 

，代表你的散熱方案可能不足。

Intel 顯卡在中階市場保持最涼爽，負載下通常維持在 60°C - 70°C，硬體限制設在 100°C 附近。

為了在搞砸遊戲體驗前發現過熱問題，請使用這些工具：

3種不拆卡也能降低顯卡溫度的方法

你不需要是專家也能解決高溫問題。先試試這些步驟：

不要。重塗顯示卡散熱膏比 CPU 風險大得多。這需要拆卸整個散熱模組，這通常會導致失去保固，還有壓壞晶片的風險。除非你的卡已經用了 4 年以上，且在機殼風流完美的情況下溫度還飆到 100°C，否則請保留原廠散熱膏，別去動它。





顯示卡溫度多高才算太高？簡單來說： 如果你的顯示卡（GPU）達到 90°C 到 100°C，它就進入了危險區域。在這個階段，現代顯示卡會觸發「熱降頻（thermal throttle）」，透過降低時脈來防止永久性損壞，這會導致遊戲 FPS 立即下降和畫面卡頓。



遊戲時的正常顯示卡溫度範圍（2026 年版）

在 2026 年，像 NVIDIA RTX 50 系列 和 AMD Radeon 9000 這樣的顯示卡，由於功率密度更高，運作溫度比以往都來得高。以下是你應該預期的範圍：





待機： 30°C – 45°C



遊戲負載： 65°C – 85°C



最高極限： 90°C – 100°C（降頻點）

雖然 85°C 在技術上是「安全」的，但將溫度控制在 80°C 以下，是確保長期可靠度以及維持穩定 Boost 時脈（自動超頻時脈）的最佳甜蜜點。





（參考影片：GeForce RTX 50 Series GPUs and Laptops | Game Changer, NVIDIA YouTube）



為什麼我的顯示卡會這麼燙？

現代 GPU 使用 「自動超頻（Boost Clocks）」 技術來榨乾每一分效能。你的顯示卡會不斷推高運作頻率（MHz），直到觸發「功耗牆（power limit）」或「溫度牆（thermal limit）」為止。

因為如今的高階顯卡設計就是在效能極限下運作，自然會發熱。像是高室溫、積塵，或是機殼風流（Airflow）不佳等因素，都可能把這些顯卡推離最佳的散熱運作窗口。





（參考影片：All You Need for Gaming – AMD RDNA™ 4 and RX 9000 Series Reveal, AMD YouTube）



顯示卡過熱會發生什麼事？

當 GPU 越過溫度閾值（通常是 90°C）時，會發生兩件事：





熱降頻： 顯示卡會自我減速。你會注意到遊戲幀數突然驟降。



緊急關機： 如果降頻無效（例如風扇故障），你的電腦會直接黑屏當機或自動重開機，以保護晶片不被燒毀。

NVIDIA、AMD 和 Intel 顯示卡的最高溫限制

溫度的「極限」取決於你的顯卡品牌。以下是 2026 年的詳細數據：



NVIDIA (RTX 50 系列)

NVIDIA 通常列出的「最高 GPU 溫度」約為 90°C。一旦達到此溫度，顯示卡就會降低功耗。





（參考來源：NVIDIA GeForce RTX 50 系列散熱與功耗規格）



AMD (Radeon 9000 系列)

AMD 使用的是接面溫度（即熱點），其安全範圍可達 110°C。不過，如果你的一般 GPU 溫度已經超過 95°C，代表你的散熱方案可能不足。



Intel (Arc Battlemage)

Intel 顯卡在中階市場保持最涼爽，負載下通常維持在 60°C - 70°C，硬體限制設在 100°C 附近。



如何即時監控顯示卡溫度

為了在搞砸遊戲體驗前發現過熱問題，請使用這些工具：





螢幕疊加顯示（OSD）： 使用 NVIDIA App、ASUS GPU Tweak III 或 MSI Afterburner。



壓力測試： 執行 Furmark（俗稱甜甜圈）來查看絕對最壞情況下的溫度（警告： 這比任何實際遊戲負載都還要熱）。



系統監控： 使用 darkFlash DS950V 這類監控螢幕同時追蹤 GPU / CPU 溫度。







3種不拆卡也能降低顯卡溫度的方法

你不需要是專家也能解決高溫問題。先試試這些步驟：





優化機殼風流： 確保你的機殼有清晰的「風道」。如果你使用的是高階 RTX 5090，強烈建議加裝 底部進氣風扇直接為顯示卡提供新鮮冷空氣。



調整風扇曲線： 使用軟體設定（如 MSI Afterburner），讓顯示卡風扇在 70°C 時轉速更快。



升級機殼： 如果你在緊湊型機殼裡安裝旗艦卡，它很可能窒息了。換成 高風流中塔機殼可以顯著降低溫度。



你應該重塗顯示卡散熱膏嗎？

不要。重塗顯示卡散熱膏比 CPU 風險大得多。這需要拆卸整個散熱模組，這通常會導致失去保固，還有壓壞晶片的風險。除非你的卡已經用了 4 年以上，且在機殼風流完美的情況下溫度還飆到 100°C，否則請保留原廠散熱膏，別去動它。





顯示卡溫度幾度算過熱？RTX 50 與 RX 9000 安全範圍解析

開箱評測                                                            

▼外盒正面有商標、名稱、外觀圖、功率標示、ATX 3.1 Ready圖示、PCIe 5.1 Ready圖示、10年保固圖示、80PLUS金牌認證

▼外盒背面有商標、中文產品資訊貼紙、10年保固圖示、80PLUS金牌認證、轉換效率圖、輸出百分比VS風扇轉速圖、線材數量/接頭配置圖、規格表、輸入/輸出規格表、認證標誌、顏色標示、原廠網址、產地(中國)、條碼

▼外盒左側面有商標、ATX 3.1 Ready圖示、PCIe 5.1 Ready圖示、10年保固圖示、80PLUS金牌認證商標、外觀圖、功率標示、顏色標示

▼包裝內容有電源、印上商標的黑色不織布收納袋(內裝3×0.75mm² 7A交流電源線及模組化線組)、12V-2×6(12VHPWR)連接注意事項說明卡、塑膠束帶、固定螺絲、說明書

▼12V-2×6(12VHPWR)連接注意事項說明卡

▼直接在外殼上沖壓方形孔洞風扇護網

▼電源背面標籤有名稱、功率標示、商標、型號、輸入電壓/電流/頻率、各組最大輸出電流/功率、總輸出功率、警告訊息、製造商、產地(中國)、條碼、80PLUS金牌認證、認證標誌

▼電源出風口處設有交流輸入插座、風扇停轉模式開關、電源總開關，並標示輸入電壓/電流/頻率

▼模組化線組輸出插座有名稱標示，下方有商標

▼1條主機板電源模組化線路，提供1個ATX 20+4P接頭，線路長度59公分

▼2條處理器電源模組化線路，提供2個EPS 4+4P接頭，線路長度69.5公分

▼3條顯示卡電源模組化線路，提供3個PCIE 6+2P接頭，線路長度59.5公分

▼1條12V-2×6模組化線路，線路長度65公分，接頭標示600W

▼12V-2×6接頭內部金屬連接器的樣式如下圖所示

▼12V-2×6接頭外殼側面有H++標示

▼3條SATA+大4P模組化線路，提供7個直式SATA接頭及5個直式大4P接頭，至第一個接頭線路長度45公分，接頭間線路長度15公分，所有的SATA接頭均未配置3.3V供電

▼將所有模組化線路插上的樣子，會多出1個PERIPHERAL/SATA輸出插座

▼12V-2×6模組化線路接頭連接處近照

▼內部結構及使用元件說明簡表

▼採用一次側主動功率因數修正及半橋諧振，二次側12V同步整流，並經由DC-DC轉換3.3V/5V/-12V

▼採用HONG HUA HA1225M12F-Z 12V/0.45A風扇，並設置氣流導風片

▼主電路板背面沒有任何元件，焊點整體做工良好，部分大電流線路有敷錫

▼交流輸入插座焊點連接小電路板，靠近一次側MOSFET位置加上隔板。小電路板背面有X電容放電IC及電阻，正面有2個Y電容(CY1/CY2)、1個X電容(CX1)、保險絲、1個共模電感(CM1)。保險絲有包覆套管，模式開關本體及線路包覆套管

▼主電路板有1個共模電感(CM2)及2個Y電容(CY3/CY4)，突波吸收器未包覆套管

▼2個GBU1508橋式整流器安裝在相鄰的散熱片上

▼APFC散熱片上面有2個SANRISE TECH深圳尚揚通科技SRC60R140BTF全絕緣封裝MOSFET及1個CHINA RESOURCES MICROELECTRONICS華潤微電子CRXF08D065G2全絕緣封裝二極體



（darkFlash PMT850W 電源供應器）


狼大 darkFlash PMT850W 電源開箱

特色：





通過 Cybenetics 白金效能認證



通過80PLUS金牌認證轉換效率



全模組化設計，採用壓紋線材



提供2個EPS 4+4P接頭，支援高階Intel/AMD處理器及主機板平台



提供1個12V-2×6插座及1條模組化線材，相容ATX 3.1及PCIe 5.1，支援新款顯示卡



採用主動功率因數修正、半橋諧振及同步整流12V功率級，單路12V輸出搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V，使12V可用功率最大化，並改善各輸出電壓交叉調整率



採用12公分FDB軸承溫控散熱風扇，具備風扇停轉模式，開啟後於低負載/溫度下風扇自動停止轉動，負載/溫度提高後採溫控運轉，在散熱效能與靜音中取得平衡



提供10年保固



輸出接頭數量：

ATX 20+4P：1個

EPS 4+4P：2個

12V-2×6：1個

PCIE 6+2P：3個

SATA：7個

大4P：5個



▼外盒正面有商標、名稱、外觀圖、功率標示、ATX 3.1 Ready圖示、PCIe 5.1 Ready圖示、10年保固圖示、80PLUS金牌認證





▼外盒背面有商標、中文產品資訊貼紙、10年保固圖示、80PLUS金牌認證、轉換效率圖、輸出百分比VS風扇轉速圖、線材數量/接頭配置圖、規格表、輸入/輸出規格表、認證標誌、顏色標示、原廠網址、產地(中國)、條碼





▼外盒上/下側面有商標及名稱







▼外盒左側面有商標、ATX 3.1 Ready圖示、PCIe 5.1 Ready圖示、10年保固圖示、80PLUS金牌認證商標、外觀圖、功率標示、顏色標示





▼包裝內容有電源、印上商標的黑色不織布收納袋(內裝3×0.75mm² 7A交流電源線及模組化線組)、12V-2×6(12VHPWR)連接注意事項說明卡、塑膠束帶、固定螺絲、說明書





▼12V-2×6(12VHPWR)連接注意事項說明卡





▼電源尺寸140×150×86mm





▼側邊外殼有名稱





▼直接在外殼上沖壓方形孔洞風扇護網





▼電源背面標籤有名稱、功率標示、商標、型號、輸入電壓/電流/頻率、各組最大輸出電流/功率、總輸出功率、警告訊息、製造商、產地(中國)、條碼、80PLUS金牌認證、認證標誌





▼電源出風口處設有交流輸入插座、風扇停轉模式開關、電源總開關，並標示輸入電壓/電流/頻率





▼模組化線組輸出插座有名稱標示，下方有商標





▼1條主機板電源模組化線路，提供1個ATX 20+4P接頭，線路長度59公分





▼2條處理器電源模組化線路，提供2個EPS 4+4P接頭，線路長度69.5公分





▼3條顯示卡電源模組化線路，提供3個PCIE 6+2P接頭，線路長度59.5公分





▼1條12V-2×6模組化線路，線路長度65公分，接頭標示600W





▼12V-2×6接頭內部金屬連接器的樣式如下圖所示





▼12V-2×6接頭外殼側面有H++標示





▼3條SATA+大4P模組化線路，提供7個直式SATA接頭及5個直式大4P接頭，至第一個接頭線路長度45公分，接頭間線路長度15公分，所有的SATA接頭均未配置3.3V供電





▼將所有模組化線路插上的樣子，會多出1個PERIPHERAL/SATA輸出插座





▼12V-2×6模組化線路接頭連接處近照





▼內部結構及使用元件說明簡表





▼採用一次側主動功率因數修正及半橋諧振，二次側12V同步整流，並經由DC-DC轉換3.3V/5V/-12V





▼採用HONG HUA HA1225M12F-Z 12V/0.45A風扇，並設置氣流導風片





▼主電路板背面沒有任何元件，焊點整體做工良好，部分大電流線路有敷錫





▼交流輸入插座焊點連接小電路板，靠近一次側MOSFET位置加上隔板。小電路板背面有X電容放電IC及電阻，正面有2個Y電容(CY1/CY2)、1個X電容(CX1)、保險絲、1個共模電感(CM1)。保險絲有包覆套管，模式開關本體及線路包覆套管





▼主電路板有1個共模電感(CM2)及2個Y電容(CY3/CY4)，突波吸收器未包覆套管





▼2個GBU1508橋式整流器安裝在相鄰的散熱片上





▼APFC散熱片上面有2個SANRISE TECH深圳尚揚通科技SRC60R140BTF全絕緣封裝MOSFET及1個CHINA RESOURCES MICROELECTRONICS華潤微電子CRXF08D065G2全絕緣封裝二極體





▼NTC熱敏電阻用來抑制輸入湧浪電流，電源啟動後會使用繼電器將其短路，去除NTC所造成的功耗損失





▼APFC電容採用TK 420V 680µF LW系列105℃電解電容





▼輔助電源電路變壓器旁有XUANYAN上海宣研電子XY6115一次側整合IC及MHCHXM海矽美ER1EL60ACS TO-252表面黏著封裝二次側整流二極體。左上區域的DEEP-POOL MICROELECTRONICS芯潭微電子NDP2431KC負責轉換-12V，UTC8313F電源管理IC負責監控輸出電壓、接受PS-ON信號控制、產生Power Good信號





▼主電路板正面的2個CHINA RESOURCES MICROELECTRONICS華潤微電子CRJS99N65G2BF TO-263表面黏著封裝一次側MOSFET，周圍加上U型金屬板協助散熱





▼主變壓器兩旁的1個諧振電感及2個諧振電容組成一次側諧振槽





▼主電路板正面的6個ALL POWER MICROELECTRONICS銓力半導體APG013N04G MOSFET負責二次側12V同步整流，MONOLITHIC POWER SYSTEM芯源系統MP6924B負責二次側12V同步整流控制





▼二次側區域的NJCON固態電容及TK電解電容





▼3.3V/5V DC-DC子卡上有環狀電感及NJCON固態電容。3.3V/5V DC-DC電路使用4個MAPLESEMI美浦森半導體SLM100N03T MOSFET





▼模組化插座板背面焊點敷錫，正面插座之間設置NJCON固態電容，加強輸出濾波/退耦效果





▼使用標示H++(紅框)的12V-2×6插座





接下來就是上機測試

測試文閱讀方式請參照此篇：電源測試文閱讀小指南

▼空載功耗





▼20%/50%/100%輸出轉換效率分別為91.01%/92.02%/88.92%，符合80PLUS金牌認證要求20%輸出87%效率、50%輸出90%效率、100%輸出87%效率





▼10%/20%/50%/100%輸出的交流輸入波形(黃色-電壓，紅色-電流，綠色-功率)。50%輸出下功率因數為0.998，滿足80PLUS金牌認證要求50%輸出下功率因數大於0.9





▼綜合輸出負載測試，輸出46%時3.3V/5V電流達12A以後就不再往上加，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表





▼綜合輸出8%至100%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為54.7mV





▼綜合輸出8%至100%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為60.2mV





▼綜合輸出8%至100%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為77mV





▼偏載測試，這時12V維持空載，分別測試3.3V滿載(CL1)、5V滿載(CL2)、3.3V/5V滿載(CL3)的3.3V/5V/12V電壓變化，並無出現超出±5%範圍情形(3.3V：3.135V-3.465V，5V：4.75V-5.25V，12V：11.4V-12.6V)





▼純12V輸出負載測試，這時3.3V/5V維持空載，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表





▼純12V輸出6%至100%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為50.8mV





▼純12V輸出6%至100%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為51.9mV





▼純12V輸出6%至100%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為62mV





▼12V低輸出轉換效率測試，輸出12V/1A效率64.8%，輸出12V/2A效率73.7%，輸出12V/3A效率79.5%





▼電源PS-ON信號啟動後直接3.3V/12A、5V/12A、12V/62A滿載輸出下各電壓上升時間圖，從12V開始上升處當成起點(0ms)時，12V上升時間15ms，5V上升時間5ms，3.3V上升時間5ms





▼3.3V/12A、5V/12A、12V/62A滿載輸出下斷電的Hold-up time時序圖，從交流中斷處當成起點(0ms)時，12V於20ms開始下降，24ms降至11.41V(圖片中資料點標籤)





以下波形圖，CH2藍色波形為12V電壓波形，CH3紫色波形為5V電壓波形，CH4綠色波形為3.3V電壓波形

▼輸出無負載的漣波





▼輸出12V/1A(上圖)及輸出12V/2A(下圖)的漣波





▼輸出12V/3A(上圖)及輸出12V/4A(下圖)的漣波





▼輸出12V/5A(上圖)及輸出12V/9A(下圖)的漣波





▼於3.3V/12A、5V/12A、12V/62A(綜合全負載)輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為31.2mV/16.8mV/15.6mV，高頻漣波分別為16.8mV/14mV/14.4mV





▼於12V/70A(純12V全負載)輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為29.6mV/14.8mV/12.4mV，高頻漣波分別為17.6mV/14mV/12.4mV





▼12V啟動動態負載，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度250mV，同時造成5V產生54mV、3.3V產生72mV的變動





▼12V啟動動態負載，變動範圍25A至50A，維持時間500微秒，最大變動幅度304mV，同時造成5V產生88mV、3.3V產生112mV的變動





▼12V啟動動態負載，變動範圍10A至56A，維持時間500微秒，最大變動幅度492mV，同時造成5V產生132mV、3.3V產生160mV的變動





▼12V啟動動態負載，變動範圍20A至70A，維持時間500微秒，最大變動幅度504mV，同時造成5V產生136mV、3.3V產生166mV的變動





▼電源供應器滿載輸出下內部的紅外線熱影像圖





▼電源供應器滿載輸出下橋式整流/APFC檢流電阻/APFC電感(上圖)及一次側MOSFET/諧振電感/主變壓器(下圖)的紅外線熱影像圖





▼電源供應器滿載輸出下二次側(上圖)及DC-DC(下圖)的紅外線熱影像圖





▼EPS 4+4P連續輸出28A(336W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖





▼PCIE 6+2P連續輸出21A(252W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖





本體及內部結構心得小結：



○全模組化設計，採用壓紋線材。提供1個ATX 20+4P、2個EPS 4+4P、1個12V-2×6、3個PCIE 6+2P、7個直式SATA、5個直式大4P，未提供小4P接頭或轉接線，SATA未供應3.3V

○直接在外殼上沖壓方形孔洞風扇護網，具備風扇停轉模式，開啟後於低負載/溫度下風扇自動停止轉動，負載/溫度提高後採溫控運轉，關閉時風扇採常時溫控運轉

○交流輸入插座後方小電路板靠近一次側MOSFET位置有隔板，保險絲/模式開關本體及線路有包覆套管，突波吸收器沒有包覆套管

○主電路板背面沒有任何元件，焊點整體做工良好，部分大電流線路有敷錫

○採用一次側主動功率因數修正及半橋諧振、二次側同步整流輸出單路12V，搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V

○APFC MOSFET採用深圳尚揚通科技，APFC二極體及一次側MOSFET採用華潤微電子，二次側同步整流MOSFET採用銓力半導體，3.3V&5V DC-DC MOSFET採用美浦森半導體，-12V DC-DC採用芯潭微電子。APFC MOSFET/二極體採用全絕緣封裝，一次側MOSFET採用TO-263表面黏著封裝

○APFC電容使用TK，固態電容使用NJCON(南京永立)，其他電解電容使用TK

○二次側電源管理IC可偵測輸出電壓是否在正常範圍



各項測試結果簡單總結：



○20%/50%/100%輸出轉換效率分別為91.01%/92.02%/88.92%，符合80PLUS金牌認證要求

○功率因數修正，符合80PLUS金牌認證要求

○偏載測試，12V維持空載，測試3.3V滿載、5V滿載、3.3V/5V滿載的3.3V/5V/12V電壓變化，均未超出±5%範圍

○電源啟動至綜合全負載輸出狀態，12V上升時間15ms，5V上升時間5ms，3.3V上升時間5ms

○綜合全負載輸出狀態切斷AC輸入模擬電力中斷，12V於20ms開始下降，24ms降至11.41V

○綜合全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為31.2mV/16.8mV/15.6mV，於純12V全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為29.6mV/14.8mV/12.4mV

○12V動態負載測試，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度250mV

○12V動態負載測試，變動範圍25A至50A，維持時間500微秒，最大變動幅度304mV

○12V動態負載測試，變動範圍10A至56A，維持時間500微秒，最大變動幅度492mV

○12V動態負載測試，變動範圍20A至70A，維持時間500微秒，最大變動幅度504mV

○熱機下3.3V過電流截止點27A(150%)，5V過電流截止點30A(167%)，12V過電流截止點104A(147%)



報告完畢，謝謝收看



本文轉自 港都狼仔 港都狼窩2.0 開箱文

台灣電源權威愛搞電的港都狼仔為 darkFlash 850W 電源供應器來開箱評測！

【狼大開箱】darkFlash PMT 850W ATX 3.1金牌全模組電源開箱

現在的海景房的機殼已經相當多款，

darkFlash 顯然想在外觀之餘，再幫玩家加點實用的科技感。

這款 DS950V 最核心的價值，就是它直接在機殼正面，嵌入了一塊能實時監控電腦狀態的螢幕。

外箱清楚標示機殼樣式以及6吋螢幕

泡綿裝於左右兩側直接裝箱，無翻轉。若是裝著顯卡運輸需留意。

視野 x 空間：無立柱設計，無遮擋的 270 度「全景房」

身為海景房機殼，無立柱設計，讓 270 度的全景視野毫無阻礙。

側板及面板玻璃皆是免工具卡扣式快拆設計

機殼後方有金屬網孔散熱設計，後方兩顆快拆螺絲固定

上方配置磁吸濾網，可安裝 240mm | 280mm | 360mm 水冷

側蓋內部也配置磁吸濾網非常好評

可容納長達 400mm 的顯示卡安裝。

出廠預裝ARGB風扇 側面反葉*2 | 底部反葉*3 | 後置正葉*1

重啟 | Type-C | USB 3.0 | USB 2.0 | 音源孔 | 電源鍵

整線空間稍淺，線材的厚度需特別注意

白色機殼線材有做白化的設計，可惜依舊不是集成F_Panel

提供裝機所需螺絲及束線帶、螺絲 及 ARGB控制器

很多人覺得空冷散熱器長得都大同小異，不就是一堆鋁片插著幾根銅管？

但在我看來，好的設計是在有限的成本下，還能透過線條去消弭硬體的「廉價感」。

這款 darkFlash E400 PLUS 最吸引我的，不是它的轉速，而是它那種帶點科技感的視覺層次。

從彩盒上的產品圖就可以看到這款塔扇的設計

塔扇本身(風扇已預裝)、扣具、線材、散熱膏、 乾燥劑

點陣式的頂蓋，相當個性的設計



（ DS950V 螢幕顯示 全景玻璃機殼 ）



現在的海景房的機殼已經相當多款，
darkFlash 顯然想在外觀之餘，再幫玩家加點實用的科技感。



DS950V 開箱介紹

這款 DS950V 最核心的價值，就是它直接在機殼正面，嵌入了一塊能實時監控電腦狀態的螢幕。
外箱清楚標示機殼樣式以及6吋螢幕







泡綿裝於左右兩側直接裝箱，無翻轉。若是裝著顯卡運輸需留意。









機殼規格









視野 x 空間：無立柱設計，無遮擋的 270 度「全景房」



身為海景房機殼，無立柱設計，讓 270 度的全景視野毫無阻礙。
側板及面板玻璃皆是免工具卡扣式快拆設計






機殼後方有金屬網孔散熱設計，後方兩顆快拆螺絲固定







上方配置磁吸濾網，可安裝 240mm | 280mm | 360mm 水冷







底部配置濾網







側蓋內部也配置磁吸濾網非常好評







內部構造一覽

可容納長達 400mm 的顯示卡安裝。
出廠預裝ARGB風扇 側面反葉*2 | 底部反葉*3 | 後置正葉*1
CPU 散熱器限高 180mm







I/O設計

I/O位於機殼下方左至右依序
重啟 | Type-C | USB 3.0 | USB 2.0 | 音源孔 | 電源鍵


後方配置一覽

整線空間稍淺，線材的厚度需特別注意






白色機殼線材有做白化的設計，可惜依舊不是集成F_Panel







提供裝機所需螺絲及束線帶、螺絲 及 ARGB控制器







可見各項狀態一覽







可直接查看硬體設備資訊







機殼螢幕設定







預設大飛四款主題可以選擇







也可以自定義儀表板動態桌布












同場加映

darkFlash E400 PLUS

很多人覺得空冷散熱器長得都大同小異，不就是一堆鋁片插著幾根銅管？
但在我看來，好的設計是在有限的成本下，還能透過線條去消弭硬體的「廉價感」。

這款 darkFlash E400 PLUS 最吸引我的，不是它的轉速，而是它那種帶點科技感的視覺層次。

從彩盒上的產品圖就可以看到這款塔扇的設計






背面有產品規格介紹







產品規格




 開箱可見安裝說明書在最上層






產品內容及安裝配件一覽

塔扇本身(風扇已預裝)、扣具、線材、散熱膏、 乾燥劑







點陣式的頂蓋，相當個性的設計







鰭片堆疊：不是隨意排列，是具備「秩序美」的幾何陣列
如果你仔細觀察它的散熱鰭片，你會發現大飛在細節上動了心思。
幾何導流設計：鰭片的邊緣不是平整的一條直線，而是切割出微小的幾何波浪或凹槽。


配合雙風扇的包夾，整顆塔散呈現出一種紮實且對稱的工業美感。







液壓軸承9葉片的風扇，軸心是CD紋的設計







底部導熱面







塔扇實裝

E400 PLUS 的塔身經過優化設計，縮小體積又搭配高效能風扇仍兼備強力散熱，可讓記憶體能完全不被遮擋






點陣式頂蓋 可顯示四種狀態

CPU溫度 | CPU使用率 | GPU溫度 | GPU使用率






外觀設計，不論哪個方向看，都非常有設計感







ARGB的幻彩燈效隨時可調整







內建選項可以選擇所想顯示的資訊







使用AMD R7-7800X3D 開PBO 單烤FPU 數據(僅供參考)






裝機實裝展示

螢幕 x 視覺：不是加購，不是外掛，是原生的「智慧副螢幕」

大飛的這場減法美學，讓海景房不再是昂貴的堆砌





















褪去了廉價的顆粒感，這塊螢幕承載的是對細節的執著。



















DS950V 黑色 $2,790 | 白色 $2,890

以強大的定價優勢領跑市場

相較於市面上兩千初頭的小螢幕，該款機殼幾乎是買螢幕送機殼。

美感不應是奢侈的負擔。大飛將複雜留給工藝，把簡單留給玩家，讓這座海景房成為科技的裝裱。



優點





全景監控｜內建 6 吋 IPS 螢幕



極致通透｜270° 全景無立柱設計，硬體展示的最佳舞台



一步到位｜預裝 6 顆 ARGB 風扇

缺點

 因裝箱方式，若需連同顯卡整機運輸，請務必加強內部填充支撐



E400 PLUS 黑色 $1,190 | 白色 $1,290

darkFlash E400 PLUS 透過一塊點陣設計的頂蓋和幾何鰭片的處理，成功把一個務實的空冷工具，變成了一個有質感的「電競裝飾品」。



優點





避讓記憶體



特殊點陣式頂板設計



液壓軸承風扇

缺點





 需使用USB接口連接，須留意主板USB 2.0 9PIN 數量



文章轉自mobile01_mm4527123

把螢幕搬進海景房 darkFlash DS950V 開箱來啦！

darkFlash DS950V 開箱 自帶螢幕平價全景玻璃機殼

選購指南                                                            

在購買機殼風扇的時候，大多數人會先關注的是 RGB 燈效、風量或噪音值。然而，有一個隱藏規格決定了你的風扇能活多久，以及隨著時間推移它會變得多吵，那就是

 軸承，幫助你決定下一台電競主機值得投資哪一款風扇。

這是大多數現代中高階 RGB 風扇（例如許多 darkFlash 型號）的歸屬。液壓軸承（及其表親 來福軸承）本質上是含油軸承的進階版本。它們採用特殊的溝槽和密封設計，讓潤滑油能夠循環流動，防止其乾涸。

。這是家用電競電腦在價格與性能上的完美平衡。

比基本的含油風扇稍貴，但比複雜的磁浮風扇便宜。

良好（約 40,000 至 50,000+ 小時）。

含油軸承是平價電子產品中最基本且常見的類型。它採用簡單的設計，中心軸心在套筒狀的圓柱體內旋轉，並由油或油脂潤滑。

製造成本極低，且在全新狀態下通常很安靜。

潤滑油最終會乾涸（揮發）。一旦乾掉，金屬間的摩擦會導致巨大的噪音，最終導致風扇故障。

最短（約 30,000 至 40,000 小時）。

如果你觀察伺服器機房或礦機，你會發現雙滾珠軸承風扇的蹤影。顧名思義，這種設計使用兩圈微小的鋼珠來支撐風扇軸心，顯著減少摩擦。

極度耐用。它們能承受高溫並連續多年 24/7 全天候運作而不故障。

天生噪音較大。在低轉速時，你常能聽到明顯的「金屬喀嗒聲」，這可能會讓追求極致靜音的玩家感到煩躁。

這是一個常被忽視的關鍵因素。

(darkFlash DM8 LINE ARGB PWM 散熱風扇，安裝於 

對大多數 PC 玩家和組裝者來說，

提供最佳的CP值。它們提供了沉浸式遊戲體驗所需的極致靜音，同時具備足夠的耐用度，壽命往往比你電腦的其他組件還長。

在為你的下一台主機挑選風扇時，無論是為了高氣流的網孔機殼，還是令人驚豔的全景機殼，檢查軸承類型與挑選 RGB 風格都一樣重要。





在購買機殼風扇的時候，大多數人會先關注的是 RGB 燈效、風量或噪音值。然而，有一個隱藏規格決定了你的風扇能活多久，以及隨著時間推移它會變得多吵，那就是軸承類型。

本文將比較 液壓（Hydro/Hydraulic）、含油（Sleeve） 和 雙滾珠（Double Ball） 軸承，幫助你決定下一台電競主機值得投資哪一款風扇。



玩家的好選擇 液壓 / 來福軸承

這是大多數現代中高階 RGB 風扇（例如許多 darkFlash 型號）的歸屬。液壓軸承（及其表親 來福軸承）本質上是含油軸承的進階版本。它們採用特殊的溝槽和密封設計，讓潤滑油能夠循環流動，防止其乾涸。

＋＋



(darkFlash G24 Gauss ARGB 磁軌風扇)



優點

結合了含油軸承的靜音特性與顯著更長的使用壽命。這是家用電競電腦在價格與性能上的完美平衡。



缺點

比基本的含油風扇稍貴，但比複雜的磁浮風扇便宜。



壽命

良好（約 40,000 至 50,000+ 小時）。



預算友善的選擇 含油軸承

含油軸承是平價電子產品中最基本且常見的類型。它採用簡單的設計，中心軸心在套筒狀的圓柱體內旋轉，並由油或油脂潤滑。







優點

製造成本極低，且在全新狀態下通常很安靜。



缺點

潤滑油最終會乾涸（揮發）。一旦乾掉，金屬間的摩擦會導致巨大的噪音，最終導致風扇故障。



壽命

最短（約 30,000 至 40,000 小時）。



工業級的主力 雙滾珠軸承



如果你觀察伺服器機房或礦機，你會發現雙滾珠軸承風扇的蹤影。顧名思義，這種設計使用兩圈微小的鋼珠來支撐風扇軸心，顯著減少摩擦。







優點

極度耐用。它們能承受高溫並連續多年 24/7 全天候運作而不故障。



缺點

天生噪音較大。在低轉速時，你常能聽到明顯的「金屬喀嗒聲」，這可能會讓追求極致靜音的玩家感到煩躁。



壽命

長（約 50,000 至 70,000 小時）。



快速比較 該買哪一種？







「垂直 vs. 水平」安裝的問題



這是一個常被忽視的關鍵因素。





滾珠和液壓軸承不受重力影響。你可以垂直安裝（如機殼前板）或水平安裝（如機殼頂部/底部），而不會影響其壽命。



含油軸承非常討厭被水平安裝（例如裝在機殼頂部將空氣向上吹）。重力會導致潤滑油積聚在單一側，導致磨損不均和快速故障。





(darkFlash DM8 LINE ARGB PWM 散熱風扇，安裝於 FLOATRON F1 懸浮方舟 機殼上)



專業建議：如果你要在機殼的頂部水冷排安裝風扇，請避免使用廉價的含油軸承。請選擇液壓軸承以確保耐用度。



結論

對大多數 PC 玩家和組裝者來說，液壓（或來福）軸承風扇提供最佳的CP值。它們提供了沉浸式遊戲體驗所需的極致靜音，同時具備足夠的耐用度，壽命往往比你電腦的其他組件還長。

在為你的下一台主機挑選風扇時，無論是為了高氣流的網孔機殼，還是令人驚豔的全景機殼，檢查軸承類型與挑選 RGB 風格都一樣重要。

在選購下一顆風扇之前，先了解液壓、油封與滾珠軸承之間的差別在哪、該如何選。

電腦風扇軸承該怎麼選？液壓、含油、滾珠軸承差別一次看

CPU 裡的「24 核心」、「32 執行緒」等專業術語讓人難以理解。你真的需要一顆伺服器等級的處理器才能玩《決勝時刻》嗎？還是說中階晶片就夠了？在這篇文章中，我們將打破艱澀的術語，解釋「

」的差異，並揭開真正決定你 FPS（幀數）的隱藏關鍵

要理解你的電腦，試著把 CPU 想像成一間餐廳的廚房。

單核 vs. 多核效能 遊戲 vs. 直播

該優先考慮時脈（速度）還是核心數？這完全取決於你如何使用你的電腦。

AMD RYZEN 7 9800X3D PROCESSOR REVIEW, Vmodtech

純遊戲用途：優先考慮單核速度

大多數現代遊戲仍然重度依賴單一

直播與內容創作：優先考慮執行緒數量

如果你會透過 OBS 在 Twitch 上直播、剪輯 4K 影片，或是在玩遊戲時開了 50 個 Chrome 分頁，你的「廚房」就會變得很擁擠。

隱藏的問題 為什麼高核心數會導致過熱

這是規格表上沒告訴你的細則，

現代 CPU 使用類似「溫控加速」的技術。它們會自動跑得更快，但前提是

。如果你買了高階的 i9 或 Ryzen 9，卻搭配不夠力的散熱器，CPU 溫度會瞬間飆升到 90°C 並發生熱降頻（為了保護硬體而強制變慢）。

這就像你買了一台法拉利，卻只能在塞車的車陣中龜速行駛。

(darkFlash EXPLORE DE360 CPU Liquid Cooler)

別讓廢熱浪費了你的錢。你必須根據核心數量搭配合適的散熱方案：

 它能瞬間吸收多核心負載產生的突然熱衝擊，讓你的 CPU 在長時間遊戲中能維持在最高頻率運行。





CPU 裡的「24 核心」、「32 執行緒」等專業術語讓人難以理解。你真的需要一顆伺服器等級的處理器才能玩《決勝時刻》嗎？還是說中階晶片就夠了？在這篇文章中，我們將打破艱澀的術語，解釋「Physical Cores」與「Logical Threads」的差異，並揭開真正決定你 FPS（幀數）的隱藏關鍵散熱。



核心與執行緒有什麼不同？

要理解你的電腦，試著把 CPU 想像成一間餐廳的廚房。







實體核心 (Physical Cores) = 廚師 一個實體核心就像一位廚師。如果你有 6 個核心，就代表有 6 位廚師。他們每一位都能獨立處理一份完全不同的訂單。





邏輯執行緒 (Logical Threads) = 雙手（超執行緒） 拜 Intel 的超執行緒 (Hyper-Threading) 或 AMD 的 SMT 技術所賜，每位廚師都能更有效地運用雙手。執行緒不是一位新進廚師，它只是讓多工處理能力變得更好。它協助安排背景任務，讓廚師永遠不會停下來空轉。





簡單概念： 核心負責粗重的工作（遊戲）；執行緒處理背景雜務（Discord、Chrome、Windows 更新）。



單核 vs. 多核效能 遊戲 vs. 直播

該優先考慮時脈（速度）還是核心數？這完全取決於你如何使用你的電腦。





(AMD RYZEN 7 9800X3D PROCESSOR REVIEW, Vmodtech)



純遊戲用途：優先考慮單核速度

大多數現代遊戲仍然重度依賴單一主執行緒。它們比起快速的核心更勝過很多的核心。





甜蜜點： 一顆高時脈的 6 核心或 8 核心 CPU 通常是玩遊戲的完美配置。



現實情況： 在純 FPS 表現上，一顆跑 5.0GHz 的 6 核心晶片往往能擊敗跑 3.0GHz 的 20 核心晶片。



直播與內容創作：優先考慮執行緒數量

如果你會透過 OBS 在 Twitch 上直播、剪輯 4K 影片，或是在玩遊戲時開了 50 個 Chrome 分頁，你的「廚房」就會變得很擁擠。





在這種情況下，額外的核心與執行緒至關重要。它們會在背景處理影片編碼，讓你的遊戲畫面不會卡頓。



隱藏的問題 為什麼高核心數會導致過熱

這是規格表上沒告訴你的細則，高核心數會產生巨大的熱量。

現代 CPU 使用類似「溫控加速」的技術。它們會自動跑得更快，但前提是溫度必須夠低。如果你買了高階的 i9 或 Ryzen 9，卻搭配不夠力的散熱器，CPU 溫度會瞬間飆升到 90°C 並發生熱降頻（為了保護硬體而強制變慢）。

這就像你買了一台法拉利，卻只能在塞車的車陣中龜速行駛。





(darkFlash EXPLORE DE360 CPU Liquid Cooler)



如何利用 darkFlash 防止熱降頻

別讓廢熱浪費了你的錢。你必須根據核心數量搭配合適的散熱方案：





6 核心 (i5 / Ryzen 5)： 高品質的空冷散熱器 (Air Cooler) 就足夠了。



8 核心以上 (i7 / i9 / Ryzen 7/9)： 你正進入「高溫區」。我們強烈建議使用 360mm 一體式水冷 (AIO Liquid Cooler)，例如 darkFlash EXPLORE DE360 CPU 水冷散熱器。



為什麼選水冷？ 它能瞬間吸收多核心負載產生的突然熱衝擊，讓你的 CPU 在長時間遊戲中能維持在最高頻率運行。

核心越多不等於 FPS 越高。找出那個真正左右你電腦的隱藏關鍵。

CPU核心跟執行緒差在哪？玩遊戲需要買什麼規格？

你的電競主機是不是才組好幾個月，玻璃側透看起來就像是蒙上了一層霧？或者更糟糕的是，你發現隨著時間推移，電腦的待機溫度逐漸升高，遊戲幀數卻開始不穩定地下降？

許多玩家在組裝電腦時，往往將預算和注意力集中在 CPU 的核心數、顯示卡的型號，或是 RGB 燈效的同步上。然而，在機殼內部，有一場無形的物理戰爭正在進行，這場戰爭決定了你的電腦壽命與健康度：

了解「正壓差」與「負壓差」的區別，是讓硬體保持低溫，且更重要的是

的關鍵。今天，我們將深入探討這背後的流體力學原理，並以 

darkFlash FLOATRON F1 M-ATX 懸浮式機殼

 作為示範平台，教你如何打造一個既通風又乾淨的完美系統。

把你的電腦機殼想像成一個房間，你有負責將冷空氣推進來的風扇，也有負責將熱空氣抽出去的風扇。這兩股力量的強弱對比，就在機殼內部形成了壓力差。

如何打造完美的「正壓差」配置

要達到高風量與低入塵的「甜蜜點」，請依照以下策略來配置你的零組件。

第一步：最大化經過過濾的進氣

你要讓「吹進來」的風扇多於「排出去」的。但是，你必須確保進氣來源是有過濾網的。

(全開放式通風佈局，頂部和側板配有磁吸式濾網)

第二步：工欲善其事，必先利其器（選擇對的風扇）

熱空氣自然會上升。順應物理定律，不要與之對抗。

「懸浮」優勢 為什麼 FLOATRON F1 能勝出

大多數全景「海景房」機殼都有一個通病：離地面太近，導致底部風扇「窒息」（進氣受阻）。

 解決了這個問題。藉由抬高機殼，它為底部風扇開闢了巨大的進氣通道，能無阻礙地吸入新鮮冷空氣。

要在 FLOATRON F1 上達到高風量與低入塵的平衡，只需填滿風扇位即可。這款機殼的設計天生就是為了創造正壓差：

 4 個排氣風扇。此設定保證了冷空氣總是試圖從縫隙

，讓灰塵遠離你珍貴的零組件。

灰塵就像隔熱層，會將熱量困在散熱鰭片內。即使擁有正壓差，你仍應每 3-6 個月檢查一次濾網。

 的濾網會在灰塵接觸硬體前將其攔截，清潔時只需撕下濾網擦拭即可，非常簡單。





你的電競主機是不是才組好幾個月，玻璃側透看起來就像是蒙上了一層霧？或者更糟糕的是，你發現隨著時間推移，電腦的待機溫度逐漸升高，遊戲幀數卻開始不穩定地下降？



許多玩家在組裝電腦時，往往將預算和注意力集中在 CPU 的核心數、顯示卡的型號，或是 RGB 燈效的同步上。然而，在機殼內部，有一場無形的物理戰爭正在進行，這場戰爭決定了你的電腦壽命與健康度：空氣壓力。



了解「正壓差」與「負壓差」的區別，是讓硬體保持低溫，且更重要的是遠離灰塵的關鍵。今天，我們將深入探討這背後的流體力學原理，並以 darkFlash FLOATRON F1 M-ATX 懸浮式機殼 作為示範平台，教你如何打造一個既通風又乾淨的完美系統。





機殼內的氣流運作原理



把你的電腦機殼想像成一個房間，你有負責將冷空氣推進來的風扇，也有負責將熱空氣抽出去的風扇。這兩股力量的強弱對比，就在機殼內部形成了壓力差。



正壓差 （防塵的首選）





設定公式： 總進氣量 > 總排氣量



物理原理： 你強迫灌入機殼的空氣量，大於排氣風扇能抽出的量。這會導致機殼內部的空氣壓力高於外部環境。



實際效果： 多餘的空氣會自然地從機殼的每一個縫隙、PCIe 插槽孔、未使用的 I/O 端口向外擠出。



優勢分析： 這是防塵的黃金法則。因為空氣是不斷向外流動的，灰塵無法從那些沒有濾網的縫隙「溜」進來。只要你的進氣風扇前方安裝了高密度的防塵濾網，機殼內部就能常保如新。







負壓差 （灰塵吸塵器）





設定公式： 總排氣量 > 總進氣量



物理原理： 排氣風扇抽風的速度快過進氣，導致機殼內部形成類似真空的低壓區。



實際效果： 為了平衡壓力，外部空氣會試圖從任何可能的孔洞鑽進機殼，包括那些沒有濾網保護的側板縫隙或後擋板。



劣勢分析： 這會讓你的電腦變成一台昂貴的吸塵器。灰塵會繞過濾網，直接堆積在散熱鰭片和風扇軸承上，長期下來會導致散熱效能嚴重衰退。







改善後的正壓差（推薦）





設定公式： 總進氣量略大於總排氣量。



物理原理： 建立一條清晰的氣流路徑在保持正壓防塵優勢的同時，確保熱空氣能被位於頂部或後方的排氣風扇迅速帶走，避免發生「熱浸效應」。









如何打造完美的「正壓差」配置

要達到高風量與低入塵的「甜蜜點」，請依照以下策略來配置你的零組件。



第一步：最大化經過過濾的進氣

你要讓「吹進來」的風扇多於「排出去」的。但是，你必須確保進氣來源是有過濾網的。





「海景房」的挑戰： 像 darkFlash FLOATRON F1 這類全景機殼，前面板是玻璃，雖然美觀但阻擋了前方氣流。



解決方案： FLOATRON F1 採用全開放式通風佈局。這允許你在側面和底部安裝高效能風扇（如 darkFlash DM8 LINE），吸入大量冷空氣。



專業提示： 由於 FLOATRON F1 配有防塵濾網，這些進氣口會在灰塵接觸到你的顯示卡之前就將其攔截。





(全開放式通風佈局，頂部和側板配有磁吸式濾網)



第二步：工欲善其事，必先利其器（選擇對的風扇）

不是所有風扇都一樣。





用於水冷排（頂部排氣）： 你需要能夠克服風阻的風扇（高風壓扇）。



用於機殼進氣： 你需要耐用性。由於進氣風扇通常需要對抗防塵濾網的阻力，我們建議使用 液壓軸承（Hydro Bearing） 風扇。與標準的油封軸承相比，它們壽命更長（約 40,000+ 小時）且極度安靜。





(darkFlash DM8 LINE 風扇)



第三步：「煙囪式」配置

熱空氣自然會上升。順應物理定律，不要與之對抗。





底部： 進氣（為顯示卡提供冷空氣）。



側面： 進氣（為母板/CPU 提供新鮮空氣）。



頂部/後方： 排氣（將熱氣推出去）。







「懸浮」優勢 為什麼 FLOATRON F1 能勝出

大多數全景「海景房」機殼都有一個通病：離地面太近，導致底部風扇「窒息」（進氣受阻）。

darkFlash FLOATRON F1 通過其招牌的 懸浮設計（Floating Base） 解決了這個問題。藉由抬高機殼，它為底部風扇開闢了巨大的進氣通道，能無阻礙地吸入新鮮冷空氣。



完美的正壓差配置清單

要在 FLOATRON F1 上達到高風量與低入塵的平衡，只需填滿風扇位即可。這款機殼的設計天生就是為了創造正壓差：



進氣（5 個風扇）：





底部： 3x 風扇（懸浮底座允許最大量的空氣直接吹向顯示卡）。



側面： 2x 風扇（為記憶體和 CPU 吸入新鮮空氣）。

排氣（4 個風扇）：





頂部： 3x 風扇（水冷排排氣）。



後方： 1x 風扇。

數學計算： 5 個進氣風扇 > 4 個排氣風扇。此設定保證了冷空氣總是試圖從縫隙向外擠出，讓灰塵遠離你珍貴的零組件。







最後的維護建議

灰塵就像隔熱層，會將熱量困在散熱鰭片內。即使擁有正壓差，你仍應每 3-6 個月檢查一次濾網。FLOATRON F1 的濾網會在灰塵接觸硬體前將其攔截，清潔時只需撕下濾網擦拭即可，非常簡單。

揭開看不見的氣流科學！善用風量正壓差，實現電競主機的極致潔淨與酷涼！

電腦積灰塵怎麼辦？正壓差 vs. 負壓差 用對才能讓你的主機更冷更乾淨

媒體報導                                                            

darkFlash 在 CES 2026 迎來了重要的里程碑，首次設立了大規模的品牌展位。本次展覽延續品牌標誌性的「太空元素」主題，打造出身歷其境的沉浸式體驗，並展示了專為市場量身打造的完整 PC 生態系。本次沉浸式展區重點鎖定美國市場需求，展出的產品從獲獎機殼、散熱解決方案到周邊設備的完整 PC 生態系，darkFlash 正向所有 PC DIY 玩家展現其提供多樣化與創新選擇的決心。

 莫屬，該產品榮獲了 CES 2026「最佳創新獎（Best of Innovation Honoree）」的殊榮。延續這份榮耀，darkFlash 今年將正式推出備受期待的 

。 這款新機殼強化了其標誌性的懸浮結構設計，並在底部整合了 LED 燈條，創造出一種視覺上的懸浮效果，進一步加深了使用者的沉浸體驗。

FLOATRON F1 的設計核心在於其功能性，「懸浮延伸底座」不僅創造了獨特的美學，更是為了優異的散熱風流而生。它能將空氣從底部和側面引入，形成多向氣流確保系統保持低溫且穩定。

除了效能之外，這個懸浮底座還兼具「多功能展示平台」的作用。它是一個可自定義的平台，玩家可以在這裡展示模型公仔或燈光特效，將散熱效能與個人創意完美融合。搭配快拆式側板與最大化的內部配置，F1 的設計讓硬體升級變得簡易，確保機殼內的每一寸空間都物盡其用。

 在 2024 年取得成功 —— 以其鑽石切割外觀、全景三面玻璃和雙艙佈局驚艷玩家後，darkFlash 隨即擴展該系列，推出了 2025 年的主力產品 

DY460 保留了前代備受讚譽的美學基因，改採「上下分艙」的垂直佈局設計。這項改變大幅縮減了機殼佔桌面積，有效節省桌面空間。透過提供寬體設計的 DY470 與節省空間的 DY460，darkFlash 確保消費者在享受該系列獨特視覺風格的同時，能自由選擇最適合自身桌面配置的尺寸。

效能可視化 多樣化的散熱器與機殼選擇

在散熱解決方案領域，darkFlash 重點展示了 

。此型號在水冷頭上配備了可拆卸的磁吸式曲面螢幕，允許使用者自由調整觀看角度，享受曲面顯示帶來的獨特視覺衝擊。

同場展出的還有 Explore 系列，包括曾在 Computex 2025 亮相的重點產品 

機殼陣容也針對不同的審美偏好進行了多樣化擴充，

 採用雙曲面玻璃設計，確保從任何角度都能無死角地展示內部零組件。

：提供多種變體，包括主打玻璃通透感的 

，以及在前分板整合可自定義螢幕的 

為了讓展覽更加完整，darkFlash 展示了一系列備受關注的周邊設備。鍵盤陣容包括熱門的 

與高質感鋁合金結構的新型號。

為了支援這些硬體組裝，展位上也展出了最新的電源與風扇產品，包括 

，能大幅簡化理線難度；同時也展示了多款針對主流市場設計的電源供應器。

darkFlash 在 CES 2026 的展出，反映了品牌在 PC DIY 領域持續探索新可能性的旅程。除了規格數據與外觀美學，我們仍致力於為使用者提供更好、更直覺的組裝體驗。展望未來，darkFlash 將持續傾聽社群的聲音，提供能讓玩家將創意化為現實的產品。





darkFlash 在 CES 2026 迎來了重要的里程碑，首次設立了大規模的品牌展位。本次展覽延續品牌標誌性的「太空元素」主題，打造出身歷其境的沉浸式體驗，並展示了專為市場量身打造的完整 PC 生態系。本次沉浸式展區重點鎖定美國市場需求，展出的產品從獲獎機殼、散熱解決方案到周邊設備的完整 PC 生態系，darkFlash 正向所有 PC DIY 玩家展現其提供多樣化與創新選擇的決心。



創新焦點 FLOATRON F1 機殼





本次展示的重頭戲非 FLOATRON F1 莫屬，該產品榮獲了 CES 2026「最佳創新獎（Best of Innovation Honoree）」的殊榮。延續這份榮耀，darkFlash 今年將正式推出備受期待的 ATX 版本。 這款新機殼強化了其標誌性的懸浮結構設計，並在底部整合了 LED 燈條，創造出一種視覺上的懸浮效果，進一步加深了使用者的沉浸體驗。







FLOATRON F1 的設計核心在於其功能性，「懸浮延伸底座」不僅創造了獨特的美學，更是為了優異的散熱風流而生。它能將空氣從底部和側面引入，形成多向氣流確保系統保持低溫且穩定。

除了效能之外，這個懸浮底座還兼具「多功能展示平台」的作用。它是一個可自定義的平台，玩家可以在這裡展示模型公仔或燈光特效，將散熱效能與個人創意完美融合。搭配快拆式側板與最大化的內部配置，F1 的設計讓硬體升級變得簡易，確保機殼內的每一寸空間都物盡其用。



DY 系列機殼設計的進化





繼 DY470 在 2024 年取得成功 —— 以其鑽石切割外觀、全景三面玻璃和雙艙佈局驚艷玩家後，darkFlash 隨即擴展該系列，推出了 2025 年的主力產品 DY460。

DY460 保留了前代備受讚譽的美學基因，改採「上下分艙」的垂直佈局設計。這項改變大幅縮減了機殼佔桌面積，有效節省桌面空間。透過提供寬體設計的 DY470 與節省空間的 DY460，darkFlash 確保消費者在享受該系列獨特視覺風格的同時，能自由選擇最適合自身桌面配置的尺寸。



效能可視化 多樣化的散熱器與機殼選擇





在散熱解決方案領域，darkFlash 重點展示了 UV360 一體式水冷散熱器。此型號在水冷頭上配備了可拆卸的磁吸式曲面螢幕，允許使用者自由調整觀看角度，享受曲面顯示帶來的獨特視覺衝擊。







同場展出的還有 Explore 系列，包括曾在 Computex 2025 亮相的重點產品 DE360 一體式水冷與 E400 空冷散熱器。







機殼陣容也針對不同的審美偏好進行了多樣化擴充，U1 採用雙曲面玻璃設計，確保從任何角度都能無死角地展示內部零組件。DS900 系列：提供多種變體，包括主打玻璃通透感的 DS900G、融入溫暖木質元素的 DS900W，以及在前分板整合可自定義螢幕的 DS950V。



擴大生態系 周邊設備與零組件





為了讓展覽更加完整，darkFlash 展示了一系列備受關注的周邊設備。鍵盤陣容包括熱門的 GD 系列、配備像素螢幕的 PXD 系列，以及採用磁軸與高質感鋁合金結構的新型號。







為了支援這些硬體組裝，展位上也展出了最新的電源與風扇產品，包括 G24 和 INF34 串接風扇，能大幅簡化理線難度；同時也展示了多款針對主流市場設計的電源供應器。



展望未來





darkFlash 在 CES 2026 的展出，反映了品牌在 PC DIY 領域持續探索新可能性的旅程。除了規格數據與外觀美學，我們仍致力於為使用者提供更好、更直覺的組裝體驗。展望未來，darkFlash 將持續傾聽社群的聲音，提供能讓玩家將創意化為現實的產品。

darkFlash 於 CES 2026 揭幕沉浸式展區，由榮獲「最佳創新獎」殊榮的 FLOATRON F1 領軍。

darkFlash強勢登陸CES2026 FLOATRON F1 榮獲最佳創新獎

(影片來源：晨晞電腦 - 熊專業)

如果你正在尋找「海景房」機殼，但又對玻璃拼接處的縫隙感到介意，那麼 

 將能為你帶來真正無斷點的視覺享受。與一般無 A 柱機殼不同，DS900G 最大的特點在於採用了 

，將前方與側面兩塊玻璃合二為一，帶來真正的 270 度無死角透視感，再加上支援 ATX 主板、瘦高型設計，是市面上獨一檔的存在。

darkFlash DS900G一體式全景曲面玻璃機殼 

全台首款 一體式曲面玻璃ATX下置電源機殼 - DS900G

(全台首款一體式曲面玻璃ATX下置電源機殼 - DS900G)

DS900G 在千元級距中殺出重圍，不僅保留了優異的擴充性，更用「曲面玻璃」提升了整機的高級感。如果你想組裝一台視覺效果滿分、散熱無憂的展示型主機，darkFlash DS900G 一體式全景曲面玻璃機殼是目前市面上

質感、設計感兼具，價格親民好入手

darkFlash DS900G 一體式全景曲面玻璃機殼不僅僅是將玻璃弄彎這麼簡單，它在散熱風道、風扇配置以及安裝友善度上都做到了高水準的平衡。如果你想打造一台既有「流線感」又具備良好散熱效能的主機，DS900G 絕對是目前市面上最具競爭力的選擇之一。



(影片來源：晨晞電腦 - 熊專業)



如果你正在尋找「海景房」機殼，但又對玻璃拼接處的縫隙感到介意，那麼 darkFlash DS900G 將能為你帶來真正無斷點的視覺享受。與一般無 A 柱機殼不同，DS900G 最大的特點在於採用了 「一體式全曲面強化玻璃」，將前方與側面兩塊玻璃合二為一，帶來真正的 270 度無死角透視感，再加上支援 ATX 主板、瘦高型設計，是市面上獨一檔的存在。





( darkFlash DS900G一體式全景曲面玻璃機殼 )

規格與亮點  

全台首款 一體式曲面玻璃ATX下置電源機殼 - DS900G





極致通透： 曲面玻璃設計讓內部硬體展示更加流暢，沒有邊框阻擋視線。



佛心標配： 直接附贈顯卡支架與 4 顆 ARGB 風扇，其中側面 3 顆為 C7RA 反葉風扇，確保進氣的同時還能展示無限鏡燈效，無需額外花費改裝。



旗艦兼容： 支援 360mm 水冷（頂部）與長達 425mm 的顯示卡，即使是 RTX 4090 也能輕鬆吞下。加上標配 USB Type-C 接口，傳輸速度不掉隊。



高CP值：旗艦機殼的視覺效果，售價僅新台幣2,290元，黑、白色兩款顏色選擇。





(全台首款一體式曲面玻璃ATX下置電源機殼 - DS900G)

購買建議

DS900G 在千元級距中殺出重圍，不僅保留了優異的擴充性，更用「曲面玻璃」提升了整機的高級感。如果你想組裝一台視覺效果滿分、散熱無憂的展示型主機，darkFlash DS900G 一體式全景曲面玻璃機殼是目前市面上性價比與顏值兼具的最佳選擇。





質感、設計感兼具，價格親民好入手

總結

darkFlash DS900G 一體式全景曲面玻璃機殼不僅僅是將玻璃弄彎這麼簡單，它在散熱風道、風扇配置以及安裝友善度上都做到了高水準的平衡。如果你想打造一台既有「流線感」又具備良好散熱效能的主機，DS900G 絕對是目前市面上最具競爭力的選擇之一。

如果你正在尋找海景房機殼，卻對玻璃拼接處的縫隙感到在意，那麼 darkFlash DS900G 一體是曲面玻璃機殼，或許就是你心中最理想的解答。

【熊狂開箱】大飛 darkFlash DS900G 平價也能有曲面海景房？CP值高到離譜！【晨晞電腦】

在 GAMFORCE 2025 展場中，darkFlash 結合線上預購與實體展場優惠，讓玩家在現場就能掌握年度最划算的入手機會。攤位有標示多項展場限定折扣，有史上最低的價格 CPU 塔散只要$799 並搭配原價屋專屬優惠商品，吸引不少 DIY 玩家詢問。

本次活動主打多款高 CP 值散熱產品，其中 DN240 數位顯示水冷以即時顯示溫度的圓形螢幕設計成為焦點，展場直接祭出史上新低價，白色款式亦同步登場；而 E400 PLUS 系列塔散則以黑白雙色、單塔雙風扇配置切入主流裝機需求，同樣給出誠意十足的聖誕特賣價格。

此外，darkFlash 也同步推動官網預購活動，現場掃碼即可參與，完成購買還能獲得限定吉祥物滑鼠墊，並加碼抽獎機會，讓逛展不只看新品，也能把實惠與好禮一起帶回家。

(現場提供玩家搶先體驗未上市 PXD98 鍵盤、DFM80 Pro滑鼠)

現場除了主打的聖誕特賣與散熱產品外，darkFlash 攤位也展示旗下多元 PC 周邊陣容，包含機殼、鍵盤、滑鼠、電源供應器以及各式散熱器產品，讓玩家能近距離觀察整體設計與燈光效果。

darkFlash 向 xfastest 小編搶先透露即將上市的新款電競周邊，其中包含 PXD98 鍵盤 與 DFM80 滑鼠，皆在展場中率先亮相，讓現場參觀體驗。

PXD98 鍵盤採用 98% 配列的緊湊設計，在保留數字鍵區的同時有效縮減桌面佔用空間，並定位為三模無線機械鍵盤；同步曝光的 DFM80 滑鼠則走輕量化路線，重量僅 52g，並支援 1000Hz 回報率與三模連線，鎖定追求靈敏操控與長時間遊戲舒適度的玩家族群。

據現場透露，darkFlash 也會同步推出 Pro 版本，將進一步強化電競取向設定，整體產品線可望朝更高階、更競技導向發展，後續表現相當值得期待。

現場特別開放體驗 darkFlash 即將上市的 PXD98 鍵盤與 DFM80 滑鼠，讓玩家能搶先感受新品實際手感。本次體驗搭配的遊戲為《特戰英豪》，剛好也是 xfastest 小編相當熟悉的射擊遊戲，因此也忍不住親自上場試玩了一下。

在實際操作過程中，PXD98 鍵盤緊湊的 98% 配列在桌面使用上相當順手，移動滑鼠基本上不會撞到鍵盤；DFM80 滑鼠則以輕量化設計帶來不錯的操控感，快速拉槍與細微修正時手感穩定，也讓人更加期待後續電競取向 Pro 版本的表現。

(即將上市的 DFM80 Pro 滑鼠與 PXD98 鍵盤)

xfastest 小編使用這兩款設備在《特戰英豪》的死鬥模式實戰測試，輕鬆獲得第一名，唉呦 還不錯用喔!



(darkFlash 聖誕優惠商城)



darkFlash 聖誕優惠商城

在 GAMFORCE 2025 展場中，darkFlash 結合線上預購與實體展場優惠，讓玩家在現場就能掌握年度最划算的入手機會。攤位有標示多項展場限定折扣，有史上最低的價格 CPU 塔散只要$799 並搭配原價屋專屬優惠商品，吸引不少 DIY 玩家詢問。

本次活動主打多款高 CP 值散熱產品，其中 DN240 數位顯示水冷以即時顯示溫度的圓形螢幕設計成為焦點，展場直接祭出史上新低價，白色款式亦同步登場；而 E400 PLUS 系列塔散則以黑白雙色、單塔雙風扇配置切入主流裝機需求，同樣給出誠意十足的聖誕特賣價格。

此外，darkFlash 也同步推動官網預購活動，現場掃碼即可參與，完成購買還能獲得限定吉祥物滑鼠墊，並加碼抽獎機會，讓逛展不只看新品，也能把實惠與好禮一起帶回家。





(現場提供玩家搶先體驗未上市 PXD98 鍵盤、DFM80 Pro滑鼠)



現場除了主打的聖誕特賣與散熱產品外，darkFlash 攤位也展示旗下多元 PC 周邊陣容，包含機殼、鍵盤、滑鼠、電源供應器以及各式散熱器產品，讓玩家能近距離觀察整體設計與燈光效果。





(darkFlash散熱相關商品)



(darkFlash機殼)



(darkFlash GD系列鍵盤、電源供應器)



未上市鍵盤滑鼠搶先體驗

darkFlash 向 xfastest 小編搶先透露即將上市的新款電競周邊，其中包含 PXD98 鍵盤 與 DFM80 滑鼠，皆在展場中率先亮相，讓現場參觀體驗。

PXD98 鍵盤採用 98% 配列的緊湊設計，在保留數字鍵區的同時有效縮減桌面佔用空間，並定位為三模無線機械鍵盤；同步曝光的 DFM80 滑鼠則走輕量化路線，重量僅 52g，並支援 1000Hz 回報率與三模連線，鎖定追求靈敏操控與長時間遊戲舒適度的玩家族群。

據現場透露，darkFlash 也會同步推出 Pro 版本，將進一步強化電競取向設定，整體產品線可望朝更高階、更競技導向發展，後續表現相當值得期待。







現場特別開放體驗 darkFlash 即將上市的 PXD98 鍵盤與 DFM80 滑鼠，讓玩家能搶先感受新品實際手感。本次體驗搭配的遊戲為《特戰英豪》，剛好也是 xfastest 小編相當熟悉的射擊遊戲，因此也忍不住親自上場試玩了一下。

在實際操作過程中，PXD98 鍵盤緊湊的 98% 配列在桌面使用上相當順手，移動滑鼠基本上不會撞到鍵盤；DFM80 滑鼠則以輕量化設計帶來不錯的操控感，快速拉槍與細微修正時手感穩定，也讓人更加期待後續電競取向 Pro 版本的表現。









(即將上市的 DFM80 Pro 滑鼠與 PXD98 鍵盤)





xfastest 小編使用這兩款設備在《特戰英豪》的死鬥模式實戰測試，輕鬆獲得第一名，唉呦 還不錯用喔!







文章轉載自：xfastest

在 GAMFORCE 2025 展場中，darkFlash 結合線上預購與實體展場優惠，讓玩家在現場就能掌握年度最划算的入手機會。

darkFlash聖誕大特賣降臨 未上市鍵盤、滑鼠 GAMFORCE 2025 搶先體驗

隨著 Intel 第 13、14 代以及 AMD Ryzen 7000/9000 系列處理器的效能暴漲，隨之而來的「熱量」也變得相當驚人。散熱器選不好的話，輕則風扇狂轉噪音擾人，重則 CPU 因為過熱觸發保護機制而降頻。

的本質差異，教你如何依照自己的需求，挑出最合適的散熱器！





隨著 Intel 第 13、14 代以及 AMD Ryzen 7000/9000 系列處理器的效能暴漲，隨之而來的「熱量」也變得相當驚人。散熱器選不好的話，輕則風扇狂轉噪音擾人，重則 CPU 因為過熱觸發保護機制而降頻。

今天這篇文章，從運作原理、CPU 等級對應到安裝眉角，解析風冷與一體式水冷的本質差異，教你如何依照自己的需求，挑出最合適的散熱器！



風冷(空冷)與水冷的散熱方式

在決定買哪種之前，我們必須先理解兩者是如何將 CPU 的廢熱排到機殼外的。這不只是風扇在轉而已，背後是兩種截然不同的物理機制。



空冷散熱器





（darkFlash E400 Plus 單塔雙風扇散熱器）



這是最傳統、可靠性最高，也最常見的方案。其運作流程可以拆解為三個階段：





底座導熱： CPU 運作產生的熱量通過散熱膏，傳導至散熱器的銅底或熱管直觸面。



熱導管： 這是空冷的靈魂。真空銅管內的特殊液體受熱氣化，迅速上升至冷凝端（鰭片處），釋放熱量後液化回流。這是一個極為高效的被動循環，完全不需要電力。



散熱鰭片： 密集的鋁製鰭片大幅增加了散熱面積，最後由風扇將冷空氣吹透鰭片，帶走廢熱。



關鍵指標：





熱管數量： 入門款通常為 4 根，高階款則有 6-7 根，越多導熱越快。



鰭片面積： 單塔面積小但上限較低；雙塔面積加倍，效能更接近水冷。



一體式水冷





（darkFlash DN360S 冰旋峰）



一體式水冷將泵浦、水冷頭、水管與散熱排整合在一起，解決了傳統分體水冷安裝困難的問題。





高效率吸熱： 水冷頭底部的銅底內部刻有極為精細的微水道，大幅增加冷卻液與銅底的接觸面積，能瞬間帶走晶片積熱。



主動循環： 透過泵浦驅動，將吸收熱量的液體輸送到遠處的散熱排。



熱交換優勢： 液體的比熱容遠高於空氣與金屬，這意味著它能吸收更多的熱量而不至於溫度急劇上升。這對於應付現代 CPU 的「瞬間高功耗」特別有效。



關鍵指標：





冷排尺寸： 常見有 240mm（雙風扇）、360mm（三風扇）。冷排越長，散熱面積越大，解熱能力越強。



你的 CPU 適合哪種散熱器？







根據多方實測數據以及知名硬體部落客的歸納，我們可以將 CPU 等級與散熱需求精確劃分為三類：



文書、影音與入門遊戲（TDP 65W 以下）

代表型號：





Intel: Core i3, Core i5 (非 K 版，如 12400/13400/14400)



AMD: Ryzen 3, Ryzen 5 (非 X 版，如 7600)

建議散熱器： 單塔空冷。



分析： 這類 CPU 發熱量相對溫和。原廠附贈的散熱器雖然噪音稍大，但足以壓制溫度。若追求靜音，一顆台幣千元內的四熱管單塔散熱器就能帶來極佳的降溫效果，完全不需要動用水冷，那是殺雞用牛刀。



（Z4 Pro Mist 單塔單風扇散熱器） 



中高階遊戲與多工創作（TDP 105W - 180W）



代表型號：





Intel: Core i5 K 版 (13600K/14600K), Core i7 (非 K 版)



AMD: Ryzen 5 X 系列, Ryzen 7



建議散熱器： 高階雙塔風冷 或 240mm / 360mm AIO 水冷。





分析： 這是最讓玩家糾結的區間，也是「風水大戰」的主戰場。



選風冷的理由： 頂級的雙塔雙扇風冷性價比極高，且無故障風險，壽命幾乎是永久。但缺點是體積巨大，極易干擾高馬甲 RGB 記憶體，且清潔不易。

選水冷的理由： 若你的機殼空間受限，或者希望展現記憶體燈效與主機板設計，水冷會是更佳解。且 360 水冷的解熱上限通常還是略高於頂級風冷，能讓 i5 K 版超頻更穩定。





（darkFlash E400 Plus 單塔雙風扇散熱器）



追求極致效能玩家（TDP 200W - 300W+）



代表型號：





Intel: Core i7 K 版 (13700K/14700K), Core i9 全系列



AMD: Ryzen 9

建議散熱： 360mm 一體式水冷是基本門檻，甚至是 420mm。





分析： 現代旗艦 CPU 在解鎖功耗限制後，全核運作瞬間功耗可突破 250W 甚至 300W。傳統熱管導熱的速度已跟不上晶片積熱的速度，容易導致 CPU 瞬間撞溫度牆。此時，水的流動效率優勢至關重要，強烈建議直接上 360mm 水冷，不要抱持僥倖心態。





（darkFlash DN360D 冰旋峰）



除了效能，還必須考慮的 3 個問題

在看評測數據之外，很多新手忽略了「實際裝機」會遇到的問題。這往往才是決定你會不會後悔的關鍵。





（darkFlash DY460 機殼）



機殼相容性





風冷： 必須注意「散熱器高度」。許多緊湊型機殼限制高度在 160mm 以下，而高階塔散往往高達 165mm，買錯側板會蓋不上。



水冷： 必須確認機殼「支援冷排的位置」。有些機殼只能裝前面，有些可以裝上面（頂置）。建議水冷排頂置安裝，這最符合熱氣上升原理，且能避免空氣堆積在泵浦內造成噪音或損壞。



 記憶體影響

這永遠是風冷玩家的痛。巨大的雙塔散熱器，其前方的風扇往往會懸在記憶體插槽上方。





如果你買的是那種發光、散熱片很高的「高馬甲記憶體」，風扇就會被迫墊高，導致側板蓋不上，或者只能拆掉前風扇，效能大打折。



水冷的水冷頭體積小，完全沒有這個問題，可以完美展示記憶體燈效。



 噪音問題





風冷： 噪音隨負載線性變化。待機很安靜，但一玩遊戲風扇轉速拉高，風切聲會很明顯。



水冷： 噪音頻率較低沈。除了風扇聲，還會有一個持續的微弱「泵浦聲」。對於聽覺極度敏感的人來說，有些人反而比較無法接受泵浦的高頻運作聲，但是現代產品已優化很多。



結論與建議







實用主義者

如果你使用的是 i5-12400/13400 或 R5 7600 這類主流 CPU，且預算有限，不用猶豫，選擇台幣千元內的單塔空冷。它比原廠扇安靜，效能又足夠，安裝也最無腦，省下的錢拿去升級 SSD 或記憶體更有感。



效能與美學兼具

如果你使用的是 i5 K 版或 R7，且機殼是透側設計，建議考慮 240mm 或 360mm 水冷。這不只是為了散熱，更是為了讓機殼內部看起來整潔、不擋記憶體光效。



極限玩家

對於 i7 K 版 / i9 或 R9 用戶，360mm 水冷是剛需。請不要嘗試用空冷挑戰這些怪獸的積熱速度，否則你花大錢買的高頻率 CPU 將因為過熱降頻，效能直接打折。

在組裝電腦的過程中，CPU 散熱器的選擇往往是新手最容易忽視，卻又是老手最為糾結的環節之一。